EN CA ES

ENGINYER DE MICROELECTRÒNICA ANALÒGICA I DE SENYAL MIXTA

Miguel Descalzo Pérez

Dissenyo circuits analògics i de senyal mixta en un flux ASIC totalment a mida, des de l'esquemàtic i el layout fins al tape-out. Actualment treballo amb tecnologies d'electrònica flexible i orgànica.

L'Hospitalet de Llobregat · Barcelona, Espanya

Retrat de Miguel Descalzo Pérez
01Sobre mi

Sóc enginyer de circuits integrats analògics i de senyal mixta, resideixo a Barcelona, i treballo a FlexiIC en electrònica orgànica innovadora. Anteriorment, vaig passar dos anys a IMASENIC, fent dissenys per sensors d'imatge CMOS, des de l'especificació fins al tape-out del xip, un dels sensors permet detectar llum SWIR, i un altre ocupa l'oblia sencera. La meva experiència comprèn tot el flux de disseny de circuits integrats, des de la definició del sistema al disseny d'esquemàtic o Verilog-AMS, i la simulació amb HSPICE, fins acabar amb el layout, la verificació i la integració a nivell superior (top level), en processos CMOS de 180 nm i 130 nm i també en un procés orgànic de 600 nm. Abans vaig treballar a ASML verificant el rendiment de sistemes de fotolitografia DUV. Tinc un màster en Microelectrònica per la Universidad de Sevilla i un grau en Enginyeria Electrònica de Telecomunicació per la Universitat de Barcelona, i treballo en català, castellà i anglès.

3
Tape-outs lliurats
600–130
nodes de procés (nm) utilitzats
2019
En disseny de CI analògics des de
3
Llengües de treball
02Experiència
EXP·01 jul 2026 – Actualitat
Enginyer de microelectrònica analògica i de senyal mixta
FlexiIC · Sant Cugat, Espanya

Disseny de circuits flexibles analògics i de senyal mixta per a plataformes d'adquisició de sensors amb aplicacions biomèdiques i industrials, mitjançant un flux de treball VLSI. Responsable de la descripció del sistema, la integració a nivell superior (top level) i el disseny de circuits, en un procés de 600 nm amb només nMOS.
Com a membre experienciat de l'equip, també sóc responsable de definir l'arquitectura del sistema i dividir-lo en subcircuits.

  • Planificació i calendarització del treball d'un petit equip d'enginyers
  • Coordinació i col·laboració amb els equips de proves i de fabricació
  • Definició dels senyals d'entrada i sortida del sistema
  • Integració i verificació a nivell superior (top level)
  • Disseny de circuits analògics/de senyal mixta (ex. llibreria de pads, DAC de corrent)
ESTAT — Primer tape-out en curs
EXP·02 jul 2024 – jul 2026
Enginyer de microelectrònica analògica i de senyal mixta
IMASENIC · Barcelona, Espanya

Disseny de circuits analògics i de senyal mixta per a sensors d'imatge innovadors en un flux de treball VLSI, amb Synopsys Custom Compiler i Calibre. Integració a nivell superior i verificació de sistemes dissenyats en processos de 180 nm i 130 nm.

  • Planificació i calendarització de les responsabilitats propies
  • Definició de les característiques de diferents sub-circuits respecte a l'especificació i identificació i resolució, amb l'equip, de problemes a nivell de circuit
  • Descripció de circuits mitjançant esquemàtic i Verilog-AMS, seguida de la implementació del layout
  • Simulació elèctrica (HSPICE) i verificació del disseny (DRC, LVS, ERC, comprovació de regles d'antena)
  • Simulació post-layout i integració a nivell superior de sensors d'imatge
RESULTATS CLAU — Tape-out d'un sensor d'imatge CMOS d'oblia completa · Tape-out d'un sensor d'imatge SWIR · Tape-out d'un sensor d'imatge amb extracció de profunditat · Disseny i implementació d'un driver LVDS
EXP·03 març 2022 – ag 2023
Enginyer de verificació de rendiment
ASML · Eindhoven, Països Baixos

Proves de rendiment i funcionament del sistema abans de l'enviament de màquines fotolitogràfiques d'ultraviolat profund (DUV), verificant els subsistemes respecte a l'especificació i diagnosticant problemes.

  • Proves dels subsistemes: lents, chucks, unitat de transport de retícles, unitat de transport d'oblies entre d'altres
  • Verificació final dels sistemes DUV abans del seu desmuntatge i enviament
  • Operacions manuals en sala blanca: substitució de peces, reinicis, càrrega de retícles i oblies
RESULTAT CLAU — Creació i verificació de les oblies i retícles de calibració utilitzades per diversos sistemes DUV
EXP·04 gen 2020 – juny 2020
Enginyer electrònic — Pràctiques
VHIR (Vall d'Hebron Institut de Recerca) · Barcelona, Spain

Construcció d'un sistema per ajudar a automatitzar un estudi sobre cefalees i migranyes, presentat estímuls visuals i auditius als participants, dins de límits segurs i ben caracteritzats.

  • Planificació de com generar els estímuls necessaris i identificació de llindars d'exposició segurs
  • Garantir que el sistema dissenyat no pogués superar aquests llindars
  • Automatització de la generació d'estímuls, així com de la captura de les respostes dels participants
EXP·05 abr 2019 – gen 2020
Enginyer de microelectrònica
Física UB — Grup de recerca SIC · Barcelona, Espanya

Recerca com a estudiant de grau al grup de Sistemes de Comunicació i Instrumentació, estudiant implementacions d'un ADC de 10 bits en un procés de 350 nm amb Cadence.

  • Estudi d'arquitectures segons els requisits de l'ADC
  • Disseny i simulació de possibles solucions
EXP·06 set 2018 – abr 2019
Tècnic informàtic
Biologia UB · Barcelona, Espanya

Suport a les aules d'informàtica de la Facultat de Biologia: assistència informàtica a estudiants, professors i investigadors, així com manteniment del programari i maquinari.

03Formació
Màster en Microelectrònica: Disseny i Aplicacions de Sistemes Micro/Nanomètrics
Universidad de Sevilla — Facultat de Física · 2023–2025
Àrees rellevants: microelectrònica d'alta freqüència, circuits analògics i digitals.
Grau en Enginyeria Electrònica de Telecomunicació
Universitat de Barcelona — Facultat de Física · 2016–2020
Àrees rellevants: microelectrònica, electrònica d'alta freqüència, sistemes empotrats, disseny de PCB, firmware i transductors.
04Habilitats

EDA I SIMULACIÓ

Synopsys Custom Compiler, Cadence Virtuoso, Calibre, KLayout, HSPICE, Verilog-AMS, Verilog

INTEGRACIÓ I VERIFICACIÓ

DRC, LVS, ERC, comprovació de regles d'antena, simulació post-layout, assemblatge i comprovacions VLSI a nivell superior

ÀMBIT

Sensors d'imatge CMOS, disseny d'ADC, drivers LVDS, disseny de circuits integrats analògics i de senyal mixta, implementació d'esquemàtic i layout en processos CMOS de 350 nm / 180 nm / 130 nm i en un procés orgànic de 600 nm

LLENGÜES

Anglès, català (nadiu), castellà (nadiu)

05Contacte

Escriu-me per parlar de circuits interessants, xerrar de microelectrònica orgànica o, simplement, per connectar.