EN CA ES

INGENIERO DE MICROELECTRÓNICA ANALÓGICA Y DE SEÑAL MIXTA

Miguel Descalzo Pérez

Diseño circuitos analógicos y de señal mixta en un flujo ASIC full-custom, desde el esquemático y el layout hasta el tape-out. Actualmente trabajo con tecnologías de electrónica flexible y orgánica.

L'Hospitalet de Llobregat · Barcelona, España

Retrato de Miguel Descalzo Pérez
01Sobre mí

Soy ingeniero de circuitos integrados analógicos y de señal mixta, resido en Barcelona, y trabajo en FlexiIC en electrónica orgánica innovadora. Anteriormente, pasé dos años en IMASENIC, realizando diseños para sensores de imagen CMOS, desde la especificación hasta el tape-out del chip. Uno de los sensores permite detectar luz SWIR y otro ocupa la oblea completa. Mi experiencia abarca todo el flujo de diseño de circuitos integrados, desde la definición del sistema hasta el diseño de esquemático o Verilog-AMS y la simulación con HSPICE, terminando con el layout, la verificación y la integración del top level, en procesos CMOS de 180 nm y 130 nm y también en un proceso orgánico de 600 nm. Antes trabajé en ASML verificando el rendimiento de sistemas de fotolitografía DUV. Tengo un máster en Microelectrónica por la Universidad de Sevilla y un grado en Ingeniería Electrónica de Telecomunicación por la Universitat de Barcelona, y trabajo en catalán, castellano e inglés.

3
Tape-outs entregados
600–130
nodos de proceso (nm) utilizados
2019
En diseño de CI analógicos desde
3
Idiomas de trabajo
02Experiencia
EXP·01 jul 2026 – Actualidad
Ingeniero de microelectrónica analógica y de señal mixta
FlexiIC · Sant Cugat, España

Diseño de circuitos flexibles analógicos y de señal mixta para plataformas de adquisición de sensores con aplicaciones biomédicas e industriales, mediante un flujo de trabajo VLSI. Responsable de la descripción del sistema, la integración del top level y el diseño de circuitos, en un proceso de 600 nm solo nMOS.
Como miembro con experiencia del equipo, también soy responsable de definir la arquitectura del sistema y dividirla en subcircuitos.

  • Planificación y calendarización del trabajo de un pequeño equipo de ingenieros
  • Coordinación y colaboración con los equipos de pruebas y de fabricación
  • Definición de las señales de entrada y salida
  • Integración y verificación a nivel superior
  • Diseño de circuitos analógicos/de señal mixta (librería de pads, DAC de corriente)
ESTADO — Primer tape-out en curso
EXP·02 jul 2024 – jul 2026
Ingeniero de microelectrónica analógica y de señal mixta
IMASENIC · Barcelona, España

Diseño de circuitos analógicos y de señal mixta para sensores de imagen innovadores en un flujo de trabajo VLSI, con Synopsys Custom Compiler y Calibre. Integración de top level y verificación de sistemas diseñados en procesos de 180 nm y 130 nm.

  • Planificación y calendarización de las responsabilidades propias
  • Definición de las características de diferentes subcircuitos respecto a la especificación e identificación y resolución, junto con el equipo, de problemas a nivel de circuito
  • Descripción de circuitos mediante esquemático y Verilog-AMS, seguida de la implementación del layout
  • Simulación eléctrica (HSPICE) y verificación del diseño (DRC, LVS, ERC, comprobación de reglas de antena)
  • Simulación post-layout e integración a nivel superior de sensores de imagen
RESULTADOS CLAVE — Tape-out de un sensor de imagen CMOS de oblea completa · Tape-out de un sensor de imagen SWIR · Tape-out de un sensor de imatge con extraccion de profundidad · Diseño e implementación de un driver LVDS
EXP·03 mar 2022 – ago 2023
Ingeniero de test
ASML · Eindhoven, Países Bajos

Pruebas de rendimiento y funcionamiento del sistema antes del envío de máquinas de fotolitografía de ultravioleta profundo (DUV), verificando los subsistemas respecto a la especificación y diagnosticando problemas.

  • Pruebas en profundidad de subsistemas: lentes, chucks, unidad de transporte de retículas, unidad de transporte de obleas y más
  • Verificación final de los sistemas DUV antes de su desmontaje y envío
  • Operaciones manuales en sala limpia: sustitución de piezas, reinicios, carga de retículas y obleas
RESULTADO CLAVE — Creación y verificación de las obleas y retículas de calibración usadas en varios sistemas DUV
EXP·04 ene 2020 – jun 2020
Ingeniero electrónico — Prácticas
VHIR (Vall d'Hebron Institut de Recerca) · Barcelona, Spain

Construcción de un sistema para ayudar a automatizar un estudio sobre cefaleas y migrañas, exponiendo a los participantes a estímulos visuales y auditivos dentro de límites seguros y bien caracterizados.

  • Planificación de cómo generar los estímulos necesarios e identificación de umbrales de exposición seguros
  • Garantía de que el sistema diseñado no pudiera alcanzar esos umbrales
  • Automatización de la generación de estímulos y de la captura de la respuesta del participante
EXP·05 abr 2019 – ene 2020
Ingeniero de microelectrónica
Física UB — Grupo de investigación SIC · Barcelona, España

Investigación como estudiante de grado en el grupo de Sistemas de Comunicación e Instrumentación, estudiando implementaciones de un ADC de 10 bits en un proceso de 350 nm con Cadence.

  • Estudio de arquitecturas según los requisitos del ADC
  • Diseño y simulación de posibles soluciones
EXP·06 sep 2018 – abr 2019
Técnico informático
Biología UB · Barcelona, España

Soporte a las aulas de informática de la Facultad de Biología: asistencia informática a estudiantes, profesores e investigadores y mantenimiento de software y hardware.

03Formación
Máster en Microelectrónica: Diseño y Aplicaciones de Sistemas Micro/Nanométricos
Universidad de Sevilla — Facultad de Física · 2023–2025
Áreas relevantes: microelectrónica de alta frecuencia, circuitos analógicos y digitales.
Grado en Ingeniería Electrónica de Telecomunicación
Universitat de Barcelona — Facultad de Física · 2016–2020
Áreas relevantes: microelectrónica, electrónica de alta frecuencia, sistemas embebidos, diseño de PCB, firmware y transductores.
04Habilidades

EDA Y SIMULACIÓN

Synopsys Custom Compiler, Cadence Virtuoso, Calibre, KLayout, HSPICE, Verilog-AMS, Verilog

INTEGRACIÓN Y VERIFICACIÓN

DRC, LVS, ERC, comprobación de reglas de antena, simulación post-layout, ensamblado y comprobaciones VLSI a nivel superior

ÁMBITO

Sensores de imagen CMOS, diseño de ADC, drivers LVDS, diseño de circuitos integrados analógicos y de señal mixta, implementación de esquemático y layout en procesos CMOS de 350 nm / 180 nm / 130 nm y en un proceso orgánico de 600 nm

IDIOMAS

Inglés, catalán (nativo), español (nativo)

05Contacto

Escríbeme para hablar de circuitos interesantes, de microelectrónica orgánica o, simplemente, para conectar.